东飞凌科技，是一家专注于光电芯片封装产品集研发、生产与销售于一体的高新技术企业，在深圳和武汉均设有公司。公司致力于为全球客户提供更具价值的解决方案，是光通信领域中最核心的器件之一，主要应用于接入网、无线移动网络、骨干传输网、数据中心等产品。
东飞凌科技的产品涵盖了半导体激光器和探测器，这些产品在光通信领域有着广泛的应用。同时，公司拥有强大的封装设计能力、设备自研和夹具设计能力，能够实现光通信全应用场景解决方案提供，摆脱了电子封装行业长期依赖进口设备的现状。
2023-9-6至2023-9-8日，在2023年第24届光电国际博览会上，东飞凌科技将展示其最新的光电芯片封装产品和技术，以期与国内外同行企业进行交流和合作，推动光电芯片封装领域的发展。
在展会期间，公司接待了来自中兴通讯产品线领导并进行了深度交流推动项目合作，进一步拓展了公司在光通信领域的合作机会。此外，东飞凌科技还积极与光迅、华工正源、德科立、源杰、海信等行业龙头客户合作交流，共同探讨光通信领域的技术和应用。
未来，东飞凌科技将继续致力于光电芯片封装技术的研发和创新，不断提升产品的质量和性能，为客户提供更加优质的服务。